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校准器

新型Aligner "SAL3000HV 系列" (全自动对应版本)

SAL38C3HV (不受晶圆材质)晶圆校准器

SAL38C3HV

产品视频

使用环境和规格/规格


产品概要

产品型号SAL38C3HV
使用环境洁净间内的大气环境
晶圆尺寸200-300 mm
被搬运物透明, 半透明, 硅片晶圆
  • 照片为 SAL38C3HV
  • The video is of 全自动调整功能软件 "JEL ALIGN TOOL".

产品特点

2016年12月14日之后出厂的Aligner "SAL3000HV 系列" 产品都会配备具有全自动调整功能的 JEL ALIGN TOOL 软件。
大幅度缩减客户的时间成本。
*详细情报 新型Aligner "SAL3000HV 系列" (全自动对应版本)(*).
(*)本工具软件调整后的定位精度需要确认,所以对于调整后精度,需要在客户现场设备上进行确认。

适用于200-300 mm晶圆, 可适用于多种晶圆的新型Aligner

  • 可适用于硅片,带BG胶带(乳白色)的硅片,透明,半透明晶圆等不同材质晶圆的位置校准
  • 使用自主研发的图像识别传感器,采用了控制器和电机驱动器集成到设备本体内部的一体化设计
  • 可以根据晶圆尺寸,材质更改Spindle的直径,形状和材质可以使用伯努利吸附方式
  • 控制方式:串口RS232C或者并口光学I/O口
  • 不符合SEMI规格的缺口,缺边形状也可以提供定制设计
  • 能够为Spindle增加Z轴以满足对晶圆进行升降的需求
  • 晶圆重新拿起的动作对Z轴进行选择设定

标准规格

被搬运物 SEMI规格 200-300 mm晶圆(透明, 半透明, 硅片晶圆) (其他可根据特殊晶圆的形状,材质为客户提供灵活的定制设计)
位置确定所需时间 定位晶圆中心:3 sec(不包括晶圆的取放时间)
位置精度 晶圆中心:±0.1 mm以内
晶圆缺边(缺口):±0.1度以内
传感器 LED灯照明+图像识别传感器的方式对晶圆边缘进行检测
晶圆尺寸切换 命令控制方式或者通信方式
洁净度 ISO标准 Class 2(驱动结构内部独立排气条件下)
动力 3轴使用2相步进电机,电机控制器和脉冲发生器安装在本体内部
厂务 电源:DC24V±10% 3A    真空:-53 kPa以上
外观图
SAL38C3HV


产品一览


指南
  • ...大气
  • ...真空
  • ...单臂
  • ...双臂
  • ...薄片晶圆
  • ...CE標註
  • ...JEL标准
  • ...KCs標註