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校准器

SAL3241GR晶圆校准器

SAL3241GR

产品视频

使用环境和规格/规格


产品概要

产品型号SAL3241GR
使用环境洁净间内的大气环境
晶圆尺寸2, 3寸, 100mm
被搬运物硅片晶圆, 特殊材质晶圆

产品特点

适用于半导体生产设备内部,检测设备等的晶圆位置的校准。

  • 可支持2寸到4寸的晶圆校位
  • 搭载了能够检测晶圆外围的传感器,能够识别 硅,透明,半透明玻璃,GaAs,蓝宝石等材质的晶圆,并且实现准确的位置校准
  • 驱动轴共3轴分别为横向轴,纵向轴,旋转轴
  • 主轴与晶圆接触的部分采用Peek材质,和特殊 "O" 型氟胶垫片另外,根据晶圆的形状可定做相应规格的产品

标准规格

被搬运物 2, 3寸, 100mm晶圆
晶片切边检测、槽口检测
位置确定所需时间 定位晶圆缺口:3秒
位置精度 晶圆中心:±0.2mm以内
晶圆缺边:±0.2度以内
传感器 可视半导体激光传感器
位置校正范围 半径4mm以内
晶圆吸附方式 真空吸附式
洁净度 ISO Class2 (駆動部排気時)
厂务 电源:DC24V 3A    真空:优于-53kPa(使用真空吸附式手指)
外观图
SAL3241GR


产品一览


指南
  • ...大气
  • ...真空
  • ...薄片晶圆
  • ...CE標註
  • ...JEL标准
  • ...KCs標註