校准器
SAL46C6（光学式校准器）晶圆校准器
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使用环境和规格/规格产品概要
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产品特点
适用于半导体生产设备内部，检测设备等的晶圆位置的校准。
- 可以实现硅片中心和缺口的高速，高精度的定位
- 控制通讯方式：RS232C及并口I/O方式
标准规格
| 被搬运物 | SEMI标准 150～300mm 硅片晶圆 |
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| 位置确定所需时间 | 晶圆中心:3sec |
| 位置精度 | 晶圆中心：±0.1mm以内 晶圆缺边（缺口）：±0.1度以内 |
| 传感器 | 可视半导体激光传感器 |
| 晶圆尺寸切换 | 命令控制方式或者通信方式 |
| 洁净度 | 0.1µm/cf Class 1（驱动结构内部独立排气条件下） |
| 动力 | 4轴使用2相步进电机 电机控制器和脉冲发生器安装在本体内部 |
| 厂务 | 电源：DC24V±10% 4A 真空：优于-53kPa |
| 外观图 |
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指南
- ...大气
- ...真空
- ...薄片晶圆
- ...CE標註
- ...JEL标准
- ...KCs標註