介绍在Semicon Japan 2022展出的产品视频

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可对应EFEM，半导体制造设备，检测设备等晶圆的告诉搬送。
TAIKO晶圆的搬运在边缘进行接触、保持，抑制工艺面的接触

适用于半导体制造装置内、检查装置内等晶圆校准的需求。
采用边缘夹持方式，夹持晶圆边缘进行校准。

TAIKO™是DISCO Corporation株式会社的商标或注册商标。