介绍在Semicon Japan 2025展出的产品视频

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可在超高真空环境下进行搬送。
超高真空搬运机械手臂，革新下一代半导体制造的可靠性与效率。
为应对微细化与高纯度化需求，向您介绍最前沿的搬送技术。
该机体在耐真空性能与漏率方面，达到了世界最高水准。

通过提高晶圆搬送区域的 N₂（氮气）浓度，可排除氧气和水分，从而降低晶圆的氧化风险。
通过限定 N₂ 氛围区域，与对 EFEM 内部整体进行 N₂ 吹扫（purge）的规格相比，
可将 N₂ 的消耗量抑制至约 1/2。